輕質硅磚多少溫度開始膨脹？

輕質硅磚多少溫度開始膨脹？

世上大多材料都具有熱脹冷縮的特性，輕質硅磚也不例外，輕質硅磚中的方石英受熱220-240℃左右時，會出現一定程度的熱膨脹

輕質硅磚加熱時為什么會膨脹？

硅磚是以二氧化硅含量不低于95%的二氧化硅為原料，加入礦化劑和粘結劑，經混合、成型、干燥、燒制等工藝制成。高溫后，鱗石英、應時、少量殘留的應時和玻璃相將形成。當應時加熱到220-240℃左右時，會發生一定程度的熱膨脹，硅磚的大膨脹發生在100-300℃之間，大膨脹發生在100-300℃之間。300度之前原因是二氧化硅在117℃、163℃、180~270℃和573℃有4個晶體轉變點，其中方形應時引起的體積膨脹在180~220℃之間比較大

輕質硅磚是酸性的嗎？該產品主要原料為二氧化硅，二氧化硅含量在88-91%以上，屬于酸性耐火材料。輕質硅磚耐高溫多少？根據理化指標，輕質硅磚可承受1670℃的高溫，并可在1400-1500℃的高溫下長期使用。

硅質隔熱耐火磚的礦物組成為:磷應時78%~86%，應時13%~15%，應時4%~7%。容重0.9~1.19g/cm3，抗壓強度2.0~5.9MPa，導熱系數0.35~0.42w(mk)。它具有優異的耐火性能，荷載下軟化溫度接近致密硅磚，達到1620℃，殘余膨脹小，熱穩定性優于致密硅磚。

這個產品也叫硅保溫磚。二氧化硅含量大于91%，體積密度小于1.2g/cm3的輕質耐火材料。荷載下的耐火性和軟化溫度與相同成分的普通硅磚相似。但由于孔隙較多，抗壓強度、抗渣性、耐腐蝕性不如普通硅磚，但抗熱震性有所提高。

輕質硅磚生產技術

以細二氧化硅為原料，其臨界粒徑通常不大于1毫米，小于0.5毫米的顆粒不小于90%。在配料中加入易燃物質或采用氣體發生的方法形成多孔結構，燒制得到產品。也可以做成未燒制的產品。主要用于窯爐所有需要隔熱或減重而不直接接觸熔體、腐蝕性氣體和溫度突變的部位。高溫下使用，不能與堿性耐火材料接觸。根據材料不同，其使用溫度為1200~1550℃。

產品配方

主要原料二氧化硅按粒度分為二氧化硅顆粒、二氧化硅粉末、粗二氧化硅粉末和細二氧化硅粉末，輕質二氧化硅磚包括以下重量百分比的組分:二氧化硅顆粒15-30%，二氧化硅粉末20-40%，粗二氧化硅粉末10-20%，細二氧化硅粉末14-18%，石墨烯5-15%，復合礦化劑1.5-2.5%。

輕質硅磚是一種非常特殊的酸性耐火材料，又稱硅磚隔熱耐火磚。制造時主要以細硅石為原料，添加35-45%無煙煤或30%左右焦炭作為可燃添加劑。其粒徑小于1毫米，小于0.5毫米的顆粒不小于90%。該產品用作結構層的隔熱部分，減少了熱量損失，提高了熔化過程的效率。

輕質硅磚有什么優點？

1.孔隙率約為50%的輕質硅磚的熱導率低于輕質粘土磚。輕質硅磚的荷載變形溫度為1620-1640℃，而輕質粘土磚的荷載變形溫度僅為1200-1300℃，高溫下不收縮，1450℃時膨脹(約<0.2%)，體積穩定，而粘土輕質磚收縮較大，容易使爐襯開裂。

2.輕質硅磚可在1550~1600℃的窯爐中長期使用；

3.輕質硅磚可用于不能使用輕質粘土磚的高溫場所。

4.加熱爐內襯使用輕質硅磚，與使用輕質粘土磚相比，可縮短加熱周期，降低燃料消耗35%。在燒成窯(倒焰窯)頂部使用輕質硅磚可以延長窯頂的使用壽命。

輕質硅磚的應用

1.玻璃窯，在玻璃熔化過程中，拱頂凸起的下部達到很高的溫度。根據玻璃的品種，溫度在1600℃左右。絕緣層通常設計為兩層或更多層。隔熱硅磚主要暴露在這些溫度載荷下。預計單層拱頂(結構和保溫層)將具有相同或相似的膨脹性能。容重為1250kg-m-3或1000kg-m-3的硅磚可滿足密層要求。下一層使用體積密度為800kg-m-3或600kg-m-3的硅磚。輕質硅磚可以自由堆放在爐拱上，也可以用硅土燒制。在爐子使用期間(幾年)沒有化學負荷。主要使用輕質硅磚，因為用于化學和礦物成分襯里的致密硅磚是相似的。

2.熱風爐通常用于熱風(稱為高爐鼓風)，與高爐的抽風機連通。根據熱風爐的形狀和位置，溫度范圍為1000℃-1300℃，熱風范圍為2300-6500m3·min-1。保溫層采用的體積密度為1250kg-m-3或1050kg-m-3(主要是由于其強度高)。與致密硅磚類似，輕質硅磚是用火泥粘結而成。

應用考慮。

輕質硅磚的使用溫度不得超過1550℃，不得與高溫熔融材料直接接觸，不得直接暴露在腐蝕性氣體中。